TECHNOLOGIEN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG

Qualifizierung im Bereich der Fertigung von elektronischen Baugruppen.


Ziel 
Ausbildung von Mitarbeitern im SMT-Prozess. Dadurch werden die Teilnehmer befähigt, den Prozess in der Praxis besser zu verstehen und ihre Aufgaben fehlerfrei und selbstständig zu bewältigen.


Zielgruppe 
Mitarbeiter aus der Elektronikproduktion, die bereits praktische Erfahrungen im SMT-Prozess haben und diese vertiefen wollen


Grundvoraussetzungen 
Erfahrung im SMT Prozess. Gutes Sehvermögen und gutes Verständnis der deutschen Sprache


Zeitaufwand 
3 Tage (30 Unterrichtseinheiten à 0,75 h)


Abschluss 
Prüfung zur THT-Bestückungs-Fachkraft Erworbene Qualifikation „Fertigungsprozesse der Elektronik“


Inhalte der Schulung

  • Prozesse und Prozessparameter des SMT-Prozesses. Auf anlagenspezifische Besonderheiten (Fabrikate) wird nicht eingegangen.
  • In der Schulung werden die praktischen Probleme im SMT Prozess auf Basis der theoretischen Hintergründe erklärt und die Lösungsansätze davon abgeleitet.
  • Technologische Schulung in den Abläufen und physikalische Randbedingungen

Verwendete Materialien 
Lotpaste und Lot


Prozesse 
SMT-Drucken, SMT-Bestücken, Reflowprozess, Wellenlöten, Selektivlöten, Dampfphasenlöten


Weitere Themen 
Rüstkonzepte, Physik des Lötens, Schablonen für den SMT Prozess


Systematik 
Die Schulung ist in einen theoretischen und einen praktischen Teil unterteilt.


Lernmethoden 
Frontalunterricht, fragend erarbeitender Unterricht, Fachdiskussionen


Anzahl der Teilnehmer 
Kleingruppe mit mindestens 6 und maximal 10 Teilnehmern


Dozent 
N.N

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