ELECTRÓNICA

EN TODA LA BANDA

Ser rápido, preciso y flexible, ésta es la función básica de la electrónica. Le garantizamos unos procesos óptimos: desde la dotación de placas de circuitos, pasando por la producción de carcasas y llegando al montaje final incluidos los controles de calidad y el servicio logístico completo. Y ello a un precio que sale airoso en la competencia de mercado. Por eso, al margen de la cantidad de piezas a producir, su serie está en las mejores manos en nuestra empresa. Dominamos todas las tecnologías habituales de modo que mantenemos en todo momento la excelente calidad que ya conoce de RAFI. Nuestra propuesta: asegúrese nuestros conocimientos prácticos en lo tocante a la producción. Reducimos sus costes y tiempo de salida al mercado.

CARGA SMT Y THT
En RAFI se emplean más de 15 líneas completamente automáticas con reflujo de nitrógeno y técnica de fase de vapor para carga SMD-Highspeed y de precisión. Con diez instalaciones de soldadura por ola y dos líneas automáticas suministramos la conocida calidad de RAFI también para las cargas de piezas THT. De este modo satisfacemos sus necesidades y nuestras exigencias con rapidez y seguridad.

Para la realización de grupos constructivos complejos en un espacio reducidísimo le ofrecemos el empleo combinado de las siguientes tecnologías:

  • Carga completamente automática de precisión y altamente rápida SMD
  • Carga THT
  • Dispositivos automáticos de impresión de plantillas
  • Instalación de carga y almacenamiento
  • Sistemas Inline-AOI para el control de impresiones, dotaciones y soldaduras
  • Máquinas de corte y doblado
  • Remachadoras de cabezal doble
  • Máquinas despaneladoras
  • Secuenciador, dispositivo automático de carga de cabezal doble para elementos cableados

  • Producción microelectrónica en salas limpias
  • Chip on Board, Chip on Flex, Chip on Chip (bonden) y Flip Chip
  • Dotación de placas de circuitos flexible, semi-flexible y rígida-flexible
  • Soldadura por inmersión de carrera
  • Soldadura selectiva
  • Instalaciones de soldadura por ola
  • Técnica de encaje
  • Combinaciones electrónica-vidrio
  • Montaje de grupos constructivos completos

KEY FACTS

  • Largo de canto de la placa de circuito grande 534 x 610 mm
  • Capacidad de componentes de 2,3 millones/h

ESPECTRO DE COMPONENTES

Disponemos del componente que necesita, desde las más reducidas resistencias hasta las mayores producciones especiales:

  • ≥ 01005
  • Chip Scale Package (CSP)
  • Ball Grid Array (BGA)
  • Quad Flat Package (QFP)
  • Quad Flat No Leads Package (QFN)

  • Package on Package
  • Conector
  • Grandes piezas constructivas exóticas
  • Pasta en el orificio
  • Construcciones tridimensionales

PUESTA A SEGURO DE LA CALIDAD

Mucho antes de llevar a cabo las comprobaciones de los grupos constructivos listos mejoramos al óptimo con Usted los diseños de las placas de circuitos asegurando así la dotación y la función ideales. Las comprobaciones en todas las fases del proceso durante la producción garantizan la calidad deseada.

Para ello disponemos de estos procesos destinados a la producción, naturalmente en combinación:

  • Inspección óptica automática (AOI)
  • Inspección por rayos X
  • Comprobación Incircuit
  • Comprobación Boundary-Scan
  • Comprobación Flying
  • Comprobación del funcionamiento

  • Comprobación de la tracción en Chip on Board
  • Prueba de choque
  • Comprobación climática
  • Comprobación Run-in
  • Análisis de la imagen metalográfica

TÉCNICA DE SOLDADURA

  • Sistemas de soldadura de onda de gas de protección
  • Soldadura en fase de vapor

  • Soldadura de reflujo, también libre de plomo
  • Soldadura selectiva con mini onda, láser, soldador automático

Automatische Bestückung

Traceability von Bauteilen

Sichtprüfung Verguss

Producción electrónica RAFI

Fundición completa de grupos constructivos electrónicos para la protección contra la humedad

Dotación completamente automática de componentes THT

Chip on board, recepción de componentes de Wafer

Soldadura selectiva de componentes THT

Fundición según la dotación chip on board

Cableado con dotación chip on board

Proceso de pruebas, comprobación flying

Comprobación AOI

SU INTERLOCUTOR

RAFI GmbH & Co. KG

Ravensburger Str. 128–134
D-88276 Berg/Ravensburg
Tel.: +49 751 89-0
Fax: +49 751 89-1300