电子

跨越整个流程

快速、精准、灵活——这是高品质的电子生产所具有的特点。我们保证最佳的流程:从PCB组装到外壳制造,再到最后的装配,以及质量控制和物流服务。您可以从RAFI获得有竞争力优势的价格。无论您所需多少数量,我们都会是您最佳的选择。我们在所有技术方面所掌握的专业知识确保您从RAFI获得所期待的卓越品质,使您受益于RAFI专业的生产技术。我们降低您的产品成本,缩短上市时间。

SMT 和 THT 工艺

 

RAFI有15条以上的全自动生产线,氨气回流和蒸汽技术用于表面贴装技术(SMD)。通过10台波峰焊系统和两条自动生产线,我们也可为THT部件的焊装提供具有RAFI传统品质的产品。这样,可满足我们的高标准和您的要求 – 快速而可靠。

如下技术的结合使用是在狭小空间实现复杂组装的理想方式:

  • 全自动化SMD高速焊接工艺
  • THT工艺
  • 模板印刷机
  • 装料和料夹设备
  • 用于打印,组装,焊接检验的内联自动光学检查系统
  • 折弯机
  • 双头铆接机
  • PCB切割机
  • 定序器-用于有线组件的双头组装机

  • 在洁净室生产微电子
  • 板上芯片封装,覆晶薄膜封装,芯片堆栈封装(粘贴)和倒装芯片
  • 柔性,半柔性,软硬结合PCB组装
  • 浸焊
  • 选择性焊接
  • 波峰焊接
  • 压入技术
  • 电子玻璃的结合
  • 构建完整组件
  • PCB最大边长534 x 610 mm
  • 元件产量2.3百万/小时

组件范围

  • ≥ 01005        
  • 芯片级封装   (CSP)
  • 球栅阵列封装(BGA)
  • 四侧引脚扁平封装(QFP)
  • 四侧无引脚扁平封装(QFN)

  • 叠层封装(PoP)
  • 插头
  • 大量新型元件
  • 通孔回流焊
  • 3D结构

质量保证

在成品检测之前很长一段时间,我们和您一起优化PCB布局,以保证最佳的安装和功能。在生产过程中,持续的测试来保证您想要的质量。

我们使用如下检测工艺,视情况单独使用或组合使用:

  • 自动光学检测(AOI)
  • X-射线检测
  • 在线测试(ICT)
  • 边界扫描测试
  • 飞针测试
  • 功能测试

  • 板上芯片封装拉力测试
  • 冲击测试
  • 气候试验
  • 磨合试验
  • 微截面分析

焊接技术

  • 保护性(气体)波峰焊接系统
  • 气相焊接

  • 无铅回流焊接
  • 选择性焊接,使用微波,激光,自动电络铁

联系我们

纳安斐电子(上海)有限公司


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