TECHNOLOGIEN DER
ELEKTRONIK-
FERTIGUNG

Qualifizierung im Bereich der Fertigung von elektronischen Baugruppen

Ziel
Ausbildung von Mitarbeitern im SMT-Prozess. Dadurch werden die Teilnehmer befähigt, den Prozess in der Praxis besser zu verstehen und ihre Aufgaben fehlerfrei und selbstständig zu bewältigen.

Zielgruppe
Mitarbeiter aus der Elektronikproduktion, die bereits praktische Erfahrungen im SMT-Prozess haben und diese vertiefen wollen

Grundvoraussetzungen
Erfahrung im SMT Prozess. Gutes Sehvermögen und gutes Verständnis der deutschen Sprache

Zeitaufwand
3 Tage (30 Unterrichtseinheiten à 0,75 h)

Abschluss
Prüfung zur THT-Bestückungs-Fachkraft Erworbene Qualifikation „Fertigungsprozesse der Elektronik“

Inhalte der Schulung

  • Prozesse und Prozessparameter des SMT-Prozesses. Auf anlagenspezifische Besonderheiten (Fabrikate) wird nicht eingegangen.
  • In der Schulung werden die praktischen Probleme im SMT Prozess auf Basis der theoretischen Hintergründe erklärt und die Lösungsansätze davon abgeleitet.
  • Technologische Schulung in den Abläufen und physikalische Randbedingungen

Verwendete Materialien
Lotpaste und Lot

Prozesse
SMT-Drucken, SMT-Bestücken, Reflowprozess, Wellenlöten, Selektivlöten, Dampfphasenlöten

Weitere Themen
Rüstkonzepte, Physik des Lötens, Schablonen für den SMT Prozess

Systematik
Die Schulung ist in einen theoretischen und einen praktischen Teil unterteilt.

Lernmethoden
Frontalunterricht, fragend erarbeitender Unterricht, Fachdiskussionen

Anzahl der Teilnehmer
Kleingruppe mit mindestens 6 und maximal 10 Teilnehmern

Dozent
N.N.


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