ELEKTRONIK

IN DER GESAMTEN BANDBREITE

Schnell, präzise und flexibel sein – das ist die Grundidee von Elektronik. Wir garantieren Ihnen optimale Abläufe: von der Leiterplattenbestückung über die Fertigung von Gehäusen bis hin zur Endmontage – inklusive Qualitätskontrolle und komplettem Logistikservice. Zu einem Preis, der im Wettbewerb eineäußerst gute Figur macht. Darum ist Ihre Serie bei uns in besten Händen – ganz egal welche Stückzahl. Wir beherrschen alle gängigen Technologien, sodass Sie stets die exzellente Qualität erhalten, die Sie von RAFI gewohnt sind. Unser Vorschlag: Sie sichern sich unser Fertigungs-Know-how. Wir reduzieren Ihre Kosten und Time-to-Market.

SMT- UND THT-BESTÜCKUNG

Bei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz.Mit zehn Wellenlötanlagen und zwei automatischen Linien liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität. So werden wir Ihren und unseren Ansprüchen gerecht – schnell und sicher.

Für die Realisierung komplexer Baugruppen auf engstem Raum bieten wir Ihnen den kombinierten Einsatz folgender Technologien an:

  • Vollautomatisierte SMD-Highspeed-und Feinbestückung
  • THT-Bestückung
  • Schablonendruck-Automaten
  • Belade- und Magazinier-Einrichtungen
  • Inline-AOI-Systeme für Druck-, Bestück- und Lötkontrolle
  • Schneid-Biegemaschinen
  • Doppelkopf-Nietmaschinen
  • Nutzentrenn-Maschinen
  • Sequenzer – Doppelkopfbestückautomat für bedrahtete Bauelemente

  • Mikroelektronikproduktion in Reinräumen
  • Chip on Board, Chip on Flex, Chip on Chip (Bonden) und Flip Chip
  • Flex-, Semi-Flex- und Starr-Flex-Leiterplattenbestückung
  • Hub-Tauch-Löten
  • Selektivlöten
  • Wellenlötanlagen
  • Einpresstechnik
  • Elektronik-Glas-Kombinatione
  • Montage von Komplettbaugruppen

KEY FACTS

  • Größte LP-Kantenlänge 534 x 610 mm
  • Bauteile-Kapazität 2,3 Mio./h

BAUTEILE-SPEKTRUM

Von den kleinsten Widerständen bis zu großen Spezialanfertigungen – wir haben genau Ihr Bauteil:

  • ≥ 01005
  • Chip Scale Package (CSP)
  • Ball Grid Array (BGA)
  • Quad Flat Package (QFP)
  • Quad Flat No Leads Package (QFN)

  • Package on Package
  • Stecker
  • große Exotenbauteile
  • Pin-in-Paste
  • 3D-Aufbauten

QUALITÄTSSICHERUNG

Lange vor der Prüfung fertiger Baugruppen optimieren wir gemeinsam mit Ihnen das Leiterplattenlayout und sichern so die optimale Bestückungund Funktion. Während der Produktion garantieren Prüfungen in allen Prozessschritten die gewünschte Qualität.

Dafür stehen uns diese Verfahren zur Verfügung – selbstverständlich in Kombination:

  • Automatische Optische Inspektion (AOI)
  • Röntgeninspektion X-Ray
  • Incircuit-Test
  • Boundary-Scan-Test
  • Flying-Probe
  • Funktionstests

  • Pull-Test bei Chip on Board
  • Schockprüfung
  • Klimaprüfung
  • Run-in-Prüfung
  • Schliffbildanalyse

LÖTTECHNIK

  • Schutzgas-Wellenlötsysteme
  • Dampfphasen-Löten

  • Reflow-Löten, auch bleifrei
  • Selektivlöten mit: Miniwelle, Laser, automatischen Lötkolben

Automatische Bestückung

Traceability von Bauteilen

Sichtprüfung Verguss

Elektronikproduktion RAFI

Komplettverguss von Elektronikbaugruppen zum Schutz gegen Feuchtigkeit

Vollautomatische Bestückung von THT-Bauteilen

Chip on Board, Aufnahme der Bauteile vom Wafer

Selektivlöten von THT Bauteilen

Verguss nach Chip on Board Bestückung

Bedrahtung bei Chip on Board Bestückung

Flying Probe Testverfahren

AOI Prüfung

UNSER KONTAKT

RAFI GmbH & Co. KG
Ravensburger Str. 128–134
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