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Tecnologie di punta - Fabbricazione di componenti elettronici a Berg
Per la realizzazione di componenti complessi in spazi ristretti possiamo offrirvi, tra l'altro, una combinazione delle seguenti tecnologie:- tecnologie di montaggio SMT e THT,
- Chip-on-board, Chip-on-flex, Chip-on-chip,
- linee di montaggio interamente automatiche per componenti SMD e montaggio di precisione,
- Flip-Chip, CSP, BGA,
- brasatura selettiva,
- tecnologia di giunzione tramite pressione,
- produzione di componenti microelettronici in ambiente sterile,
- montaggio di schede elettroniche flessibili,
- combinazione di componenti elettronici e vetro,
- montaggio di insiemi di componenti completi,
- procedure di prova come ICT, AOI, boundary scan,
- tracciabilità dei componenti.
Vi aiutiamo a ridurre il time to market e i costi di progetto attraverso la collaborazione con un unico partner. |
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