Kerntechnologien - Elektronik-Fertigung Berg
Für die Realisierung komplexer Baugruppen auf engstem Raum können wir Ihnen u.a. den kombinierten Einsatz folgender Technologien anbieten:- SMT-Bestückung und THT-Bestückung
- Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Chip-on-Chip
- Vollautomatisierte SMD-Highspeed und Feinbestückung
- Flip-Chip, CSP, BGA
- Selektivlöten
- Einpresstechnik
- Mikroelektronik-Produktion in Reinräumen
- Flexleiterplatten-Bestückung
- Elektronik- Glas-Kombinationen
- Montage von Komplettbaugruppen
- Prüfverfahren wie ICT, AOI, Boundary Scan
- Traceability auf Bauteilebene
Mit uns reduzieren Sie Ihre Time-to-Market-Zeiten und Sie sparen Projektkosten durch die Abstimmung mit nur einem Partner. |
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