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核心技术

为在非常狭小空间设计较为复杂的部件，我们可以提供以下的技术组合：

• SMT装配及THT装配
• 基板芯片，柔性线路板芯片，芯片上芯片
• 全自动SMD高速精密装配
• 倒装芯片，CSP，BGA
• 选择性焊接
• 压接技术
• 洁净室中微电子生产
• 柔性印刷电路板装配
• 电子玻璃组合
• 整件安装
• ICT、AOI、边界扫描等检测方法
• 部件级的溯源

我们帮助您减少投入市场所需的时间，由于只需和一个合作伙伴相互协调，您可以节省项目成本。